西門(mén)子電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到西門(mén)子電源模塊的防護(hù),(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到西門(mén)子電源模塊的熱設(shè)計(jì)。
西門(mén)子電源模塊灌封材料常用的分為三大類(lèi):環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂和硅橡膠
環(huán)氧樹(shù)脂:由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰。但由于成本低,這種環(huán)氧樹(shù)脂還在對(duì)成本要求較高的微功率電源上應(yīng)用。國(guó)內(nèi)一些不良電源廠商,也將這種環(huán)氧樹(shù)脂用于西門(mén)子電源模塊,但由于應(yīng)力問(wèn)題,這種電源故障率非常高,采購(gòu)者苦不堪言。
現(xiàn)在偉仕電源模塊灌封時(shí)用的Zui多的是用加成型硅膠來(lái)灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作,設(shè)計(jì)為西門(mén)子電源模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù),不過(guò)粘接能力不太強(qiáng),可以使用底涂來(lái)改善。
聚胺脂:在國(guó)內(nèi)應(yīng)用過(guò)一段時(shí)間,但于其硬度高,不方便維修,加之硅橡膠降價(jià)因素,聚胺脂的性價(jià)比不高。國(guó)內(nèi)基本上不見(jiàn)其應(yīng)用了。
需要特別注意與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù),我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導(dǎo)熱,大于1的定義為*導(dǎo)。
1、我廠的西門(mén)子電源模塊,輸入輸出端都加有濾波措施,一般能夠有效的抑制來(lái)自輸入側(cè)的EMI雜波和戶動(dòng)浪涌電流,如供電質(zhì)量較差或?qū)﹄娫聪到y(tǒng)有更多的要求,可在模塊的前后分加濾波網(wǎng)絡(luò)。
2、直流輸入電壓極性不能接反,也不能超范圍使用,否則會(huì)使模塊失效。
3、使用電源時(shí),一般選在20[%]~80[%]的額定功率為*,不能后期超額定功率使用,以免影響模塊的使用壽命。
4、當(dāng)輸出的電流較大時(shí),傳輸電流的線徑不能過(guò)長(zhǎng),或過(guò)細(xì)以免造成大干擾和誤差。
5、對(duì)自然散熱的西門(mén)子電源模塊,要保證使用的環(huán)境溫度不能超出所給溫度范圍,以免造成過(guò)熱損壞。
6、對(duì)要加散熱器的西門(mén)子電源模塊要有足夠的散熱器,使殼體的溫度。